भारत सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 को उच्च आवंटन, लंबी अवधि के साथ बढ़ा सकता है

केंद्र भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के दूसरे चरण की अवधि को 5 वर्षों से बढ़ाकर 12 वर्षों तक करने पर विचार कर रहा है, सरकारी अधिकारियों का हवाला देते हुए बिजनेस स्टैंडर्ड रिपोर्ट के अनुसार।

यह प्रस्ताव चर्चा में है क्योंकि सेमीकंडक्टर क्षेत्र को निवेश, उत्पादन और आपूर्तिकर्ता विकास के लिए लंबी समयसीमा की आवश्यकता होती है।

आपूर्ति श्रृंखला विकास पर केन्द्रित

ISM के दूसरे चरण में लगभग ₹1.5 ट्रिलियन का व्यय होने की उम्मीद है। पहले चरण के विपरीत, जो निर्माण और पैकेजिंग संयंत्रों पर केन्द्रित था, अगला चरण सेमीकंडक्टर निर्माण में उपयोग होने वाली गैसों, इनगॉट्स और अन्य सामग्रियों का उत्पादन करने वाली कंपनियों पर अधिक ध्यान देने की संभावना है।

सरकार घरेलू चिप डिजाइन फर्मों का समर्थन करेगी, विशेष रूप से वे कंपनियां जो भारत में बौद्धिक संपदा अधिकार रखती हैं

प्रोत्साहन संरचना में परिवर्तन

ISM 2.0 के तहत प्रोत्साहन संरचना को भी संशोधित किया जा सकता है। सेमीकंडक्टर निर्माण, आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली और परीक्षण (OSAT), और असेंबली, परीक्षण, मार्किंग और पैकेजिंग (ATMP) इकाइयों के लिए वित्तीय समर्थन को पहले चरण में दिए गए 50% प्रोत्साहन से घटाकर 30% किया जा सकता है।

भारत सेमीकंडक्टर मिशन को दिसंबर 2021 में केंद्रीय मंत्रिमंडल द्वारा ₹76,000 करोड़ के कुल व्यय के साथ मंजूरी दी गई थी। तब से, सरकार ने लगभग ₹1.64 ट्रिलियन के निवेश के साथ 12 सेमीकंडक्टर निर्माण और पैकेजिंग परियोजनाओं को मंजूरी दी है।

हाल की परियोजना अनुमोदन

योजना के तहत मंजूर की गई पहली परियोजना जून 2023 में गुजरात के साणंद में माइक्रोन टेक्नोलॉजी की $2.75 बिलियन ATMP सुविधा थी। बाद में, केंद्र ने टाटा ग्रुप और ताइवान स्थित पावरचिप सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कॉर्पोरेशन की निर्माण परियोजना को मंजूरी दी, जिसमें लगभग ₹91,000 करोड़ का निवेश शामिल है।

इस महीने की शुरुआत में, सरकार ने लगभग ₹4,000 करोड़ की दो और सेमीकंडक्टर परियोजनाओं को मंजूरी दी। क्रिस्टल मैट्रिक्स लिमिटेड एलईडी डिस्प्ले मॉड्यूल में उपयोग किए जाने वाले गैलियम नाइट्राइड सेमीकंडक्टर वेफर्स का निर्माण करेगी।

सुचि सेमीकॉन लिमिटेड, जो पहले से ही सूरत में एक OSAT इकाई संचालित करता है, को रेफ्रिजरेटर और एयर कंडीशनर सहित उपकरणों में उपयोग किए जाने वाले सेमीकंडक्टर चिप पैकेजिंग के लिए मंजूरी मिली।

निष्कर्ष

पहले चरण के तहत पहले से ही निर्माण और पैकेजिंग परियोजनाओं को मंजूरी दी गई है, सेमीकंडक्टर मिशन का अगला चरण सहायक उद्योगों में घरेलू निर्माण क्षमता का विस्तार करने पर केन्द्रित हो सकता है।

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