टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स धोलेरा फैब को अद्वितीय मिट्टी की परिस्थितियों के अनुसार फिर से डिजाइन करेगा

टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स को अपने मुख्य सेमीकंडक्टर फैब (Fab) का डिजाइन धोलेरा में बदलना पड़ा क्योंकि मिट्टी की जांच में पता चला कि जमीन मूल योजना के लिए पर्याप्त मजबूत नहीं थी, यह द इकनॉमिक टाइम्स की रिपोर्ट के अनुसार है।  

इस क्षेत्र की मिट्टी नरम है, इसमें चिकनी मिट्टी और सिल्ट है, और नमक की मात्रा अधिक है। इससे यह कमजोर हो जाती है और खिसकने की संभावना बढ़ जाती है, जो चिप फैब्स के लिए समस्या है जिन्हें स्थिर जमीन और बहुत कम कंपन की आवश्यकता होती है। 

बाहरी टीमों द्वारा किया गया अध्ययन 

समस्या को समझने के लिए, टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने फुग्रो के साथ सेंगर्स और जियो डायनामिक्स इंजीनियर्स को बुलाया। उन्होंने साइट पर विस्तृत जांच की और सलाह दी कि नींव को कैसे फिर से बनाया जाए। संशोधित डिजाइन पर निर्माण लगभग तीन महीने पहले शुरू हुआ। ईटी (ET) ने बताया कि इन बदलावों से पूरे प्रोजेक्ट में देरी नहीं होगी। 

प्रोजेक्ट लागत और समयसीमा 

यह फैब ताइवान की पीएसएमसी (PSMC) के साथ लगभग ₹91,000 करोड़ की लागत से बन रही है। कंपनी दिसंबर 2026 तक चिप उत्पादन शुरू करने की योजना बना रही है। संयंत्र चालू होने पर 20,000 से अधिक कुशल नौकरियां मिलने की उम्मीद है। टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने ET को बताया कि साइट पर काम योजना के अनुसार चल रहा है। 

पहले का निर्माण अभी भी उपयोग होगा 

समाचार रिपोर्टों के अनुसार, जो काम पहले ही पूरा हो चुका है, उसे हटाया नहीं जाएगा। इसका उपयोग पावर यूनिट्स, यूटिलिटी ब्लॉक्स, जल शोधन क्षेत्र, भंडारण और वेयरहाउस जैसी सहायक इमारतों के लिए किया जाएगा। केवल मुख्य फैब संरचना ही संशोधित नींव योजना का पालन करेगी। 

निष्कर्ष 

ये बदलाव शुरुआती काम के दौरान सामने आई जमीन की समस्याओं को संबोधित करते हैं, और प्रोजेक्ट अपनी तय समयसीमा पर बना हुआ है। साइट पर अन्य निर्माण कार्य भी योजना के अनुसार जारी है। 

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